プリント基板設計参考資料　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　マスキシステム(有)

　　　　　多層基板に関する知識　　　　　　

最近のプリント基板は　高密度化に伴い　色々な加工方法が出てきており

プリント基板設計も　それらに合わせた設計が必要です

１．従来ポピュラーだった　張り合わせプレス　貫通ＶＩＡのみによる方法

　　各層のエッチングと　１度のプレス　穴あけ工程　スルーホール形成で内層に関係

　　する部分は完成します

　　スルーホール形成以後　表層のエッチング　レジスト印刷　シルク印刷を行います

２．ブラインドＶＩＡを使用する多層板

　　ａ．　ドリル穴あけと　銅メッキスルーホールによる方法　　　　（ガラエポ基材等）

　　　　ブラインドで接続する層を　１　の方法で行います

　　　　ブラインドの種類の数だけ　この工程を繰り返す必要が有ります

　　　　最小穴径は　０．３ｍｍ　　　　　　　（最近は　０．２ｍｍも少数であれば可）

　　　　絶縁材は　通常　０．２ｍｍ厚　　　（最小　０．１ｍｍ）

　　　　各層ごとに　異なった絶縁材厚が指定できます

　　ｂ．　レーザー光線による穴あけ　導電樹脂の充填による層間接続による　方法

　　　　アリブ　とか　RCC樹脂とか　呼ばれる絶縁材に　レーザー光線で穴あけします

　　　　ただし　穴あけ可能なのは　絶縁材のみです　銅箔に穴を開けることは出来ません

　　　　このため　穴あけデータは　絶縁材の数と　貫通穴の分が必要となります

　　　　穴あけの後に　開けた穴に導電性の樹脂を充填し　層間の接続が得られます

　　　　基板の層数の分だけ　この工程が繰り返されます　　　（１層ずつ積み上げ）

　　　　貫通穴は　通常の銅メッキスルーホール工程で行います

　　　　絶縁材は　　　８０ｕ　（８層）　　　　　　　１２０ｕ　　（６層）

　　　　　　　　　　　基板仕上がり厚は　共に約０．８ｍｍ

　　　　穴あけ径は　０．１ｍｍ　　　　（基板メーカーにより　０．１５ｍｍ　可　）

　　　　現在　６層　８層　　固定で受注してる会社がほとんどです

ワンポイントアドバイス

　　　２．ａ　は　張り合わせ　貫通穴あけ　を繰り返す工法のため　どこの層間をつなぐ

　　　ＶＩＡにするか　種類に制約が出てきます

　　　製造工程への負担を減らすには　極力ＶＩＡの種類を減らす事と　１つの層に集中

　　　する設定をしないことです

　　　ＩＶＨの種類が多い場合　アリブや　ＲＣＣ樹脂への　レーザー光線での　超小径ＶＩＡ

　　　　で設計したほうが　工程が簡単になる可能性も有ります

　　製作費用　作成日数が増す要因

　　　詳細なパターンや　孔径を含む場合　プレスごとに　収縮を計測し　それに合わせた

　　　フィルムを作ります

　　　スルホール形成のための銅メッキを繰り返すと　銅箔の厚みが増すため　研磨が

　　　必要になります　　　　　　　（１つの層に２回以上のメッキを行った場合）

　　　部品のパッドの上に　スルホールを置くと　導電樹脂による　穴埋めが必要となります

　　費用は　ＩＶＨ１種類につき　イニシャルで　＋１０万　　　基板単体で　３０%位？

　　上乗せになります

 これらと　プレス　スルーホール形成　エッチング　穴埋め　を繰り返すこととなり

　　さらに　小径ＶＩＡや　狭サイズパターン　狭サイズクリアランスを含む　基板の場合

　　基板単価は　４層基板単価　Ｘ　ＩＶＨ種類　がおおよそ必要に成ります

　　ブラインドＶＩＡを使用した基板の作成には　通常　３週間以上は必要のようです