プリント基板設計参考資料　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　 マスキシステム(有)

　　　　直流電流とパターン幅　　　　　　　　戻る


多層基板の銅箔厚は　通常　表層１８ｕ　内装３５ｕ　の材料を使用します

表層は　スルーホール形成時に　約１８ｕの厚みが銅メッキされますので

仕上がり厚で考えると　全ての層が　３５ｕ　となります


プリント基板３５ｕパターンの直流抵抗値 （実測値）

　　1mm幅　１ｍ長　で　０．25Ω

この値を基に　実際の線幅線長での抵抗値　電圧ドロップ　発熱量が計算できます


実際には線長ごとに　太さを変える事は設計が　煩雑となりますから

当社では　下記の基準に基ずいて　設計しております　（基板サイズ　３００X３００以下時　）


電流に対するパターン幅

　　　１ｍｍ／１Ａ

スルーホール　１個あたりの電流許容値　

０．１ｍｍＴＨ　　　　２００ｍＡ　　（穴埋め　アリブ　RCC）

０．２ｍｍＴＨ　　　　２００ｍＡ

０．３ｍｍＴＨ　　　　３００ｍＡ

０．５ｍｍＴＨ　　　　５００ｍＡ

１．０ｍｍTH　　　　　１　Ａ



　　　＊　依頼される会社に設計基準がある場合や　指示が有る場合はそちらを優先します


余談　

スルーホールの断面は　直径X３．１４　有りますが　銅箔厚は　１８ｕです

銅箔断面面積で　同サイズの　パターンと穴径では　スルーホールの方が　１．５倍

電流容量は大きい事が解ります

電流に対する　スルーホールの個数は　上記サイズで決めて　必要かつ充分です


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